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MS-WTW 晶圓檢測分選機

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MS-WTW 晶圓檢測分選機

MS-WTW 晶圓檢測分選設(shè)備，是一款針對膜對膜，集檢測、分選與一體的自動化設(shè)備，具備高取放速度、高固晶精度、高檢測精度、高潔凈度等特點。來料兼容8寸、12寸DISCO鐵環(huán)，兼容0.5mm*0.5mm~15.5mm*15.5mm 芯粒產(chǎn)品。

產(chǎn)品咨詢電話：13811928592（毛總）
產(chǎn)品咨詢郵箱：jian.mao@incubecn.com

  • 大尺寸芯片挑揀，挑揀晶粒邊長0.5mm~5.5mm

  • 兼容8寸、12寸Disc0鐵環(huán)規(guī)格的來料晶圓檢測分選

  • 對分選晶粒進行正面、背面以及4個側(cè)面的AOI檢測

  • 基于深度學(xué)習的缺陷檢測+傳統(tǒng)算法輔助，參數(shù)可自由設(shè)定卡控

  • 排列精度高且穩(wěn)定，X、Y排列偏差STD可到5以內(nèi)，XY精度偏差≤20μm，角度偏差≤1°

  • 效率高，連續(xù)挑揀CT<200ms（產(chǎn)品尺寸3*3mm）

  • 挑揀成功率≥99.99%（去除外觀不良）

  • 最佳Map挑揀法則，兼顧產(chǎn)能與抓取正確性，降低Wrong Sort風險

  • 固晶位置偏差自動補正

  • 全自動Wafer/Bin片上下料

  • 可實現(xiàn)不破膜取料，降低產(chǎn)品損傷率

  • 高無塵等級要求Class 10

  • 支持定制化軟件開發(fā)